加工路徑對刀具壽命影響巨大。編程時怎么走刀才能獲得最好的刀具壽命呢,？今天介紹銑削的黃金法則：厚進薄出,。這是銑削第一法則。如圖,，厚進薄出指的是刀具切入工件的
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隨著編程軟件的自動化程度越來越高，我們對走刀路徑的控制越來越弱,，尤其是進退刀，幾乎很難人為控制,。遺憾的是很多軟件設計的走刀路徑非常不符合我們的黃金法則,。比
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一、 出圖紙1 需要看圖的人一目了然,，知道尺寸大小,，孔多大，螺絲多大，位置在哪里,，如果數控不打點需要鉗工劃線打點加工,，那么鉗工可以看圖紙就知道孔位在哪里。2 出
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稍微正規(guī)一點的工廠,，里面大多都是國外設備，工廠老板為什么不選擇國產設備,？我想應該是因為國產設備價高質次,，售后無保障，總體而言,，性價比遠不如國外設備,。在工業(yè)裝
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醫(yī)療器械GMP潔凈車間按照YY 0033-2000《無菌醫(yī)療器具生產管理規(guī)范》附錄B中無菌醫(yī)療器械器具生產環(huán)境潔凈度級別設置指南來設置潔凈度的級別。潔凈廠房布局需以生
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影響設備安裝精度的因素有：設備基礎,、墊鐵埋設,、設備灌漿、地腳螺栓,、設備制造,、測量誤差、環(huán)境因素等,。(一)設備基礎設備基礎對安裝精度的影響主要是強度,、沉降和
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氮化硅陶瓷屬于一種難加工的材料氮化硅硬度高、化學穩(wěn)定性高,，是很好的高溫陶瓷材料,，則氮化硅為原子晶體。結構陶瓷材料尤其是碳化硅和氮化硅與熔融金屬的潤濕性較
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半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程,。01引線框架簡介（作用,，構成，材料選擇,，及工藝概述）引線框架是半導體封裝的基礎材料
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芯片測試的目的是快速了解它的體質.大公司的每日流水的芯片就有幾萬片, 測試的壓力是非常大. 當芯片被晶圓廠制作出來后, 就會進入Wafer Test的階段. 這個階段的測
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半導體制造是人類迄今為止掌握的工業(yè)技術難度最高的生產環(huán)節(jié),，是先進制造領域皇冠上的一顆鉆石。隨著半導體技術不斷發(fā)展，芯片線寬尺寸不斷減小,，制造工序逐漸復雜,。
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