半導(dǎo)體制造是人類迄今為止掌握的工業(yè)技術(shù)難度最高的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，是先進(jìn)制造領(lǐng)域皇冠上的一顆鉆石,。隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展,，芯片線寬尺寸不斷減小,，制造工序逐漸復(fù)雜,。目前國際上7 nm制程已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段,，需要近2000道工序，先進(jìn)的制程和復(fù)雜的工序?qū)⒊掷m(xù)提升對于先進(jìn)設(shè)備的需求,。
晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備包括光刻機(jī),、化學(xué)氣相淀積設(shè)備,、物理氣相淀積設(shè)備,、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī),、褪火設(shè)備,、清洗設(shè)備等；封裝環(huán)節(jié)設(shè)備包括研磨減薄設(shè)備,、切割設(shè)備,、度量缺陷檢測設(shè)備、裝片機(jī),、引線鍵合設(shè)備,、注塑機(jī)、切筋成型設(shè)備等,；測試環(huán)節(jié)設(shè)備包括測試機(jī)（ATE,，Automatic Test Equipment）、分選機(jī)（Handler）,、探針臺（Wafer Prober）等,。這些設(shè)備的制造需要綜合運(yùn)用光學(xué)、物理,、化學(xué)等科學(xué)技術(shù),，目前最先進(jìn)的設(shè)備已經(jīng)在進(jìn)行原子級別的制造，具有技術(shù)含量高、制造難度大,、設(shè)備價(jià)值高等特點(diǎn),。
在測試設(shè)備中，測試機(jī)用于檢測芯片功能和性能,，探針臺與分選機(jī)實(shí)現(xiàn)被測芯片與測試機(jī)功能模塊的連接,。晶圓檢測環(huán)節(jié)需要使用測試機(jī)和探針臺，成品測試環(huán)節(jié)需要使用測試機(jī)和分選機(jī),，具體測試流程如下：
（1）晶圓檢測環(huán)節(jié)（CP）
晶圓檢測是指通過探針臺和測試機(jī)的配合使用,，對晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測試，其測試過程為：探針臺將晶圓逐片自動傳送至測試位置,，芯片的Pad 點(diǎn)通過探針,、專用連接線與測試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接，測試機(jī)對芯片施加輸入信號并采集輸出信號,，判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求,。測試結(jié)果通過通信接口傳送給探針臺，探針臺據(jù)此對芯片進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)記,，形成晶圓的Map圖,。
（2）成品測試環(huán)節(jié)（FT）
成品測試是指通過分選機(jī)和測試機(jī)的配合使用，對封裝完成后的芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測試,，其測試過程為：分選機(jī)將被測芯片逐個自動傳送至測試工位,，被測芯片的引腳通過測試工位上的基座、專用連接線與測試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接,，測試機(jī)對芯片施加輸入信號并采集輸出信號,，判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。測試結(jié)果通過通信接口傳送給分選機(jī),，分選機(jī)據(jù)此對被測芯片進(jìn)行標(biāo)記,、分選、收料或編帶