半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程,。
01 引線框架簡(jiǎn)介（作用，構(gòu)成,，材料選擇,，及工藝概述）
引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，是集成電路的芯片載體,，借助于鍵合材料（金絲,、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，主要功能是起到電路連接,、散熱,、機(jī)械支撐等作用。
框架構(gòu)成：主要由兩部分組成,，芯片焊盤和引腳,。芯片焊盤在封裝過程中為芯片提供機(jī)械支撐，引腳是連接芯片到封裝外的電學(xué)通路,，每一個(gè)引腳末端都與芯片上的一個(gè)焊盤通過引線連接,，為內(nèi)引腳，另一端提供與基板或PC板的機(jī)械和電學(xué)連接,，為管腳,。
在選擇引線框架時(shí)要考慮如下因素：制造難易、框架性能要求,、合適的加工方法,、以及成本。
考慮因素具體說明：
框架性能要求：
選材：框架與塑封材料的粘合性,，物理鍵合是不夠的,，要考慮化學(xué)鍵合。
粘結(jié)性,、熱膨脹系數(shù),、強(qiáng)度以及電導(dǎo)率框架的幾何形狀和成分也應(yīng)考慮，會(huì)影響到封裝模塊的可加工性,、質(zhì)量及性能,。
框架材料能否滿足加工,、封裝裝配、PCB板裝配及器件的性能要求,。
合適的加工方法：
引線框架的加工方法一般為機(jī)械沖壓法和化學(xué)蝕刻法,。
機(jī)械沖壓法
一般使用跳步工具，靠機(jī)械力作用進(jìn)行沖切,，這種方法所使用的模具比較昂貴,，但框架生產(chǎn)成本低。
缺點(diǎn)：機(jī)械沖壓加工的精度無法滿足高密度的封裝要求,。
化學(xué)蝕刻法
主要采用光刻及金屬溶解的化學(xué)試劑從金屬條帶上蝕刻出圖形,。大體可分為以下步驟：
沖壓定位孔→雙面涂光刻膠→ UV通過掩模版曝光、顯影,、固化→通過化學(xué)試劑腐蝕暴露金屬（通常使用FeCl3等試劑）→去除光刻膠
蝕刻法特點(diǎn)：設(shè)備成本低,、框架成本較高、生產(chǎn)周期短,。
鍍層材料的選擇
框架材料在完成成型加工后,，要進(jìn)行框架表面處理，目的是使框架防止銹蝕,，增加粘結(jié)性和可焊性,。鍍層材料要比框架基體具有更好的抗腐蝕性，要致密,，無空洞,，有強(qiáng)度保證不在后期工序中開裂，防止氧化,。
一般的鍍層工藝不會(huì)在整個(gè)框架上涂鍍層,，在框架芯片焊盤和內(nèi)引腳上鍍銀，增加粘結(jié)性和可焊性,。
為解決銅合金的氧化問題,，可在表面鍍一層高分子材料，特種高分子材料在一定溫度下會(huì)發(fā)生分解揮發(fā),，保證了框架的抗腐蝕性又不會(huì)影響到材料的可靠性以及與其他材料的粘結(jié)性,。
較大尺寸封裝，可以用聚合物帶狀材料增強(qiáng)框架的機(jī)械強(qiáng)度,，起到降低塑封材料流動(dòng)時(shí)引線掛斷或者芯片移位等問題,，用于增加框架的機(jī)械強(qiáng)度。
聚合物帶狀材料的技術(shù)壁壘在于：必須經(jīng)受住高溫工藝,，包括成型操作,、后固化及接下來的溫度循環(huán)和器件可靠性測(cè)試,，一般用的比較多的是聚酰亞胺膜（提示：此處為技術(shù)壁壘及一般可用材料）,。
框架材料通常由合金材料制成,，封裝技術(shù)決定了封裝材料的使用，基本是一代封裝,、一代材料的發(fā)展規(guī)律,，不同的半導(dǎo)體封裝方式需要采用不同的引線框架（不同的封裝方式請(qǐng)見附表）。