縱觀諾貝爾獎的歷史，可以發(fā)現(xiàn)很少有如此“年輕”的研究成果,。歷年來,，只要是自然科學類的研究，從取得成果到獲得諾貝爾獎,，大多數(shù)要間隔幾十年之久,。比如試管嬰兒技
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芯片制造廠芯片以晶圓為單位進行流水化的工藝,，完成所有的工藝步驟之后，晶圓就要進入良率測試環(huán)節(jié)。同一片晶圓中有的芯片是合格的,，有的芯片是不合格的,。測試目的就
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外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預清
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電子束加工和離子束加工是近年來得到較大發(fā)展的新型特種加工。他們在精密微細加工方面,，尤其是在微電子學領(lǐng)域中得到較多的應用,。通常來說，電子束加工主要用于打孔
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第一：靶面金屬化合物的形成,。由金屬靶面通過反應濺射工藝形成化合物的過程中,，化合物是在哪里形成的呢？由于活性反應氣體粒子與靶面原子相碰撞產(chǎn)生化學反應生成化合
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本文結(jié)合BFS無菌灌裝工藝的特點,，與傳統(tǒng)無菌灌裝工藝等進行了比較,，并分析了無菌灌裝的相關(guān)法規(guī)。探討了BFS無菌灌裝的設備結(jié)構(gòu),、 系統(tǒng)及與其生產(chǎn)線相配套的設施設備
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1,、色水檢漏法 這種方法是將檢漏與滅菌操作在同一滅菌柜中按先后順序完成的,。即產(chǎn)品滅菌結(jié)束后,，仍留在滅菌柜內(nèi)，隨之進行檢漏程序,。 以安瓿的水浴滅菌
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超越摩爾之路——SiP簡介SiP（System-in-Package) 系統(tǒng)級封裝技術(shù)將多個具有不同功能的有源電子元件（通常是IC裸芯片）與可選無源器件,，以及諸如MEMS或者光學器件等其
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電子器件是一個非常復雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復雜的,。因此,，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷
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要想造個芯片,?首先,?你得畫出來一個長這樣的玩意兒給Foundry?(外包的晶圓制造公司)(此處擔心有版權(quán)問題…?畢竟我也是拿別人錢干活的苦逼phd…?就不放全電路圖了
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