●EUV、450mm晶圓和TSV技術(shù)都將延遲
根據(jù)ICinsights公司的數(shù)據(jù),，看起來幾個正在顯現(xiàn)的重要的IC制造技術(shù)都將延遲,，包括450mm晶圓和遠紫外（EUV）光刻技術(shù)。根據(jù)分析,，450mm晶圓廠量產(chǎn)可能要比預(yù)期的時間晚兩年,，要等到2015年或2016年。而EUV將會錯過16nm節(jié)點,，因此要等到2015年的13nm節(jié)點才能引入,。
另一個技術(shù)，基于硅穿孔（TSV）的3D器件還處于萌芽期并“過高估計”了,，IC insight分析師TrevorYancey表示,。對于TSV的3D器件的吹噓太多了,，但在基板,、測試和成本方面，還有很多問題需要解決,。
一些人認(rèn)為TSV要進入主流應(yīng)用還需要更長的時間,。換句話來說，能幫助延續(xù)摩爾定律的三個技術(shù)——450mm，EUV和TSV——目前還是談?wù)摱嘤趯嶋H,。
450mm技術(shù)轉(zhuǎn)移的延遲并不奇怪,。IC insights公司主席BillMcClean在一個活動上表示：“經(jīng)濟不景氣讓450mm技術(shù)變得無關(guān)緊要?！?/p>
根據(jù)報道,，英特爾，臺積電和三星正在分別推進45mm“原型”工廠在2012年的到來,。這幾家公司在尋找在32nm節(jié)點上的45mm“演示”工具和22nm上的“導(dǎo)入工具”,。有人認(rèn)為450mm工廠不會出現(xiàn)，他們認(rèn)為研發(fā)費用太高了,。沒有人清楚誰會為工具和研發(fā)費用買單,。
在前不久的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)策略座談會（ISS）上，有謠言說450mm技術(shù)已經(jīng)延遲了,，據(jù)說要等到15nm節(jié)點才會有導(dǎo)入工具,。有人推測，經(jīng)濟衰退,，加上工具供應(yīng)商的支持不足,，是導(dǎo)致延遲的原因之一。
450mm量產(chǎn)工廠不會再2014年之前出現(xiàn),，Yancey表示,。他認(rèn)為450mm更可能出現(xiàn)的時間是“2015年或2016年”。Yancey同時相信量產(chǎn)工廠采用EUV也將遲于新的目標(biāo)日期,，預(yù)期是2013年的16nm邏輯節(jié)點,。有可能EUV會支持第二代的16nm器件，但看起來這也不會發(fā)生,。
更有可能的情況是EUV在2015年的13nm邏輯節(jié)點上進入量產(chǎn)工廠,，他表示?；谙惹暗目紤],，還有功率源、光刻膠和掩膜等問題需要解決,。
英特爾和Sematech公司的警告日前再一次響起,。芯片制造協(xié)會日前警告資金短缺和掩膜檢測問題將影響EUV光刻的實施。三星也發(fā)出了這樣的警告,。