LED產(chǎn)品價格不斷下降， 技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能,、降低成本和優(yōu)化供應鏈的一大利器,。在終端價格壓力下，市場倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級,，也進一步推動了新技術(shù)的應用和普及速度,。
技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價值的重要砝碼,。一方面，CSP芯片級封裝,、倒裝LED,、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn),，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注,，下一步重點是提高性價比；另一方面,，EMC,、COB及高壓LED的市場持續(xù)爆發(fā)，未來的增長空間將聚焦于細分市場,。
1,、CSP芯片級封裝
提及最熱門的LED技術(shù)，非CSP莫屬,。CSP因承載著業(yè)界對封裝小型化的要求和性價比提升的期望而備受關(guān)注,。目前，CSP正逐漸被應用于手機閃光燈,、顯示器背光等領(lǐng)域,。
簡而言之，現(xiàn)階段國內(nèi)CSP芯片級封裝還處在研究開發(fā)期,，將沿著提高性價比的軌跡發(fā)展,。隨著CSP產(chǎn)品規(guī)模效應不斷釋放，性價比將進一步提高,，未來一兩年會有越來越多的照明客戶接受CSP產(chǎn)品,。
2、去電源化模組
近幾年,，“去電源化”發(fā)展得如火如荼,，那么“去電源化”到底是什么？“去電源化”就是將電源內(nèi)置,，減少電解電容,、變壓器等部分器件，將驅(qū)動電路與LED燈珠共用一個基板,，實現(xiàn)驅(qū)動與LED光源的高度集成,。與傳統(tǒng)LED相比，去電源方案更簡單,，更易于自動化與批量化生產(chǎn),；同時，可以縮小體積,，降低成本,。
3,、倒裝LED技術(shù)
“倒裝芯片＋芯片級封裝”是一個完美組合。倒裝LED憑借高密度,、高電流的優(yōu)勢,，近兩年成為LED芯片企業(yè)研究的熱點和LED行業(yè)發(fā)展的主流方向。
當前CSP封裝是基于倒裝技術(shù)而存在的,。相較正裝,，倒裝LED免去了打金線的環(huán)節(jié)，可將死燈概率降低905以上,，保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性,，優(yōu)化了產(chǎn)品的散熱能力。同時,，它還能在更小的芯片面積上耐受更大的電流驅(qū)動,、獲得更高光通量及薄型化等特性，是照明和背光應用中超電流驅(qū)動的最佳解決方案,。
4、EMC封裝
EMC是指環(huán)氧塑封料,，具有高耐熱,、抗UV、高度集成,、通高電流,、體積小、穩(wěn)定性高等特點,，在對散熱要求苛刻的球泡燈領(lǐng)域,、對抗UV要求比較高的戶外燈具領(lǐng)域及要求高穩(wěn)定性的背光領(lǐng)域有突出優(yōu)勢。
據(jù)了解,，EMC目前主要有3030,、5050、7070等幾種型號,，其中3030性價比已經(jīng)相當突出,。2015年光亞展上，隨處可見的3030封裝產(chǎn)品,，除了國內(nèi)瑞豐,、斯邁得、鴻利,、天電以及億光,，還有歐司朗、首爾等國際大咖都布局3030,。
5,、高壓LED封裝
當前LED價格戰(zhàn)廝殺激烈,，電源在LED整燈中的成本中占比突出，如何節(jié)省驅(qū)動成本成了LED驅(qū)動電源企業(yè)關(guān)注的焦點,。高壓LED可以有效降低電源成本,，被認定為行業(yè)未來的發(fā)展趨勢之一。
目前,，提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作電流,，但不易在根本上解決問題，甚至可能會引發(fā)新的問題,，如電流不均,、散熱不暢、Droop Effect等,，但高壓芯片提供了較佳的解決方案,。
高壓芯片的原理其實是采用了化整為零的概念，將尺寸較大的芯片分解成一顆顆光效高且發(fā)光均勻的小芯片,，并通過半導體制程技術(shù)整合在一起,，讓芯片的面積充分利用，更有效地達到亮度提升的目的,。從整燈的角度而言（如路燈）,，高壓芯片搭配IC電源，電源承受的電壓差變小,，除了增加使用壽命外,，也可以減少系統(tǒng)的成本。
6,、COB集成封裝
COB集成光源因更容易實現(xiàn)調(diào)光調(diào)色,、防眩光、高亮度等特點,，能很好地解決色差及散熱等問題,，被廣泛應用與商業(yè)照明領(lǐng)域，受到眾多LED封裝廠商的青睞,。
現(xiàn)階段COB正面臨著定制化需求的過程,，未來COB市場將會向標準化產(chǎn)品方向發(fā)展。由于COB上下游的配套設(shè)施比較成熟,，性價比也較高,，一旦通用性解決，將進一步加速規(guī)?；?。