一,、線痕
分類：線痕按表現(xiàn)形式分為雜質(zhì)線痕、劃傷線痕,、密布線痕,、錯位線痕、邊緣線痕等,。各種線痕產(chǎn)生的原因如下：
1,、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除,，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕,。
表現(xiàn)形式：
（1）線痕上有可見黑點,，即雜質(zhì)點,。
（2）無可見雜質(zhì)黑點,，但相鄰兩硅片線痕成對,，即一片中凹入，一片凸起,，并處同一位置,。
（3）以上兩種特征都有,。
?。?）一般情況下,，雜質(zhì)線痕比其它線痕有較高的線弓。
改善方法：
?。?）改善原材料或鑄錠工藝,，改善IPQC檢測手段。
?。?）改善切片工藝,，采用粗砂、粗線,、降低臺速,、提高線速等。
其它相關(guān)：硅錠雜質(zhì)除會產(chǎn)生雜質(zhì)線痕外,，還會導(dǎo)致切片過程中出現(xiàn)"切不動"現(xiàn)象,。如未及時發(fā)現(xiàn)處理，可導(dǎo)致斷線而產(chǎn)生更大的損失,。
2,、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起,。切割過程中,，SIC顆粒"卡"在鋼線與硅片之間，無法溢出,，造成線痕。
表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕,，內(nèi)凹,，線痕發(fā)亮，較其它線痕更加窄細,。
改善方法：
?。?）針對大顆粒SIC（2.5~3D50），加強IQC檢測,；使用部門對同一批次SIC先進行試用,，然后再進行正常使用。
?。?）導(dǎo)致砂漿結(jié)塊的原因有：砂漿攪拌時間不夠,；SIC水分含量超標，砂漿配制前沒有進行烘烤,；PEG水分含量超標（重量百分比<0.5%）,；SIC成分中游離C（<0.03%）以及<2μm微粉超標。
其它相關(guān)：SIC的特性包括SIC含量,、粒度,、粒形,、硬度、韌性等,，各項性能對于切片都有很大的影響,。
3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統(tǒng)問題,，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域,。
表現(xiàn)形式：
（1）硅片整面密集線痕,。
?。?）硅片出線口端半片面積密集線痕。
?。?）硅片部分區(qū)域貫穿硅片密集線痕,。
（4）部分不規(guī)則區(qū)域密集線痕,。
?。?）硅塊頭部區(qū)域密布線痕。
改善方法：
?。?）硅片整面密集線痕,，原因為砂漿本身切割能力嚴
重不足引起，包括SIC顆粒度太小,、砂漿攪拌時間不夠,、砂漿更換量不夠等，可針對性解決,。
?。?）硅片出線口端半片面積密集線痕。原因為砂漿切
割能力不夠,，回收砂漿易出現(xiàn)此類情況,，通過改
善回收工藝解決。
?。?）硅片部分區(qū)域貫穿硅片密集線痕,。原因為切片機臺內(nèi)砂漿循環(huán)系統(tǒng)問題，如砂漿噴嘴堵塞,。在清洗時用美工刀將噴嘴內(nèi)贓物劃向兩邊,。
（4）部分不規(guī)則區(qū)域密集線痕,。原因為多晶硅錠硬度不均勻,，部分區(qū)域硬度過高。改善鑄錠工藝解決此問題,。
?。?）硅塊頭部區(qū)域密布線痕,。切片機內(nèi)引流桿問題。
4,、錯位線痕：由于切片機液壓夾緊裝置表面有砂漿等異物或者托板上有殘余膠水,，造成液壓裝置與托板不能完全夾緊，以及托板螺絲松動,，而產(chǎn)生的線痕,。
改善方法：規(guī)范粘膠操作，加強切片前檢查工作,，定期清洗機床,。
5、邊緣線痕：由于硅塊倒角處余膠未清理干凈而導(dǎo)致的線痕,。
表現(xiàn)形式：一般出現(xiàn)在靠近粘膠面一側(cè)的倒角處,，貫穿整片硅片。
改善方法：規(guī)范粘膠操作,，加強檢查和監(jiān)督,。
二、TTV（Total Thickness Variety）
TTV不良,，都是由于各種問題導(dǎo)致線網(wǎng)抖動而產(chǎn)生的硅片不良,，包括設(shè)備精度問題、工作臺問題,、導(dǎo)輪問題,、導(dǎo)向條粘膠問題等。
1,、設(shè)備精度：
導(dǎo)輪徑向跳動<40μm,，軸向跳動<20μm。
改善方法：校準設(shè)備,。
2,、工作臺問題：
工作臺的不穩(wěn)定性會導(dǎo)致大量TTV不良的產(chǎn)生,。
改善方法：維修工作臺,。
3、導(dǎo)輪問題：
因?qū)л唵栴}而產(chǎn)生的TTV不良,，一般出現(xiàn)在新導(dǎo)輪和導(dǎo)輪磨損很大的時候,。
改善方法：更換導(dǎo)輪。
4,、導(dǎo)向條粘膠問題：
當導(dǎo)向條下的膠水涂抹不均勻,，出現(xiàn)部分空隙，在空隙位置的硅片,，易出現(xiàn)TTV不良問題,。
改善方法：規(guī)范粘膠操作,。
三、臺階
臺階的出現(xiàn),，是由切片過程中的鋼線跳線引起,，而導(dǎo)致鋼線跳線的原因，包括設(shè)備,、工藝,、物料等各方面的問題，部分如下：
1,、砂漿問題：
砂漿內(nèi)含雜質(zhì)過多,，沒有經(jīng)過充分過濾，造成鋼線跳線,。
改善方法：規(guī)范砂漿配制,、更換，延長切片的熱機時間和次數(shù),。
2,、硅塊雜質(zhì)問題：
硅塊的大顆粒雜質(zhì)會引起跳線而產(chǎn)生臺階。
改善方法：改善原材料或鑄錠工藝,，改善IPQC檢測手段,。
3、單晶停機,、切起工藝問題：
單晶相對多晶硬度較大,，在異常停機并重新切起的過程中，采用違規(guī)操作產(chǎn)生的鋼線跳線,。
改善方法：嚴格遵循工藝操作,。
4、線,、砂工藝匹配問題：
鋼線,、砂漿型號不匹配造成切片跳線，此種情況很少出現(xiàn),。