一、線痕
分類：線痕按表現(xiàn)形式分為雜質(zhì)線痕,、劃傷線痕,、密布線痕、錯位線痕,、邊緣線痕等。各種線痕產(chǎn)生的原因如下：
1,、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕,。
表現(xiàn)形式：
?。?）線痕上有可見黑點，即雜質(zhì)點,。
?。?）無可見雜質(zhì)黑點，但相鄰兩硅片線痕成對,，即一片中凹入,，一片凸起，并處同一位置,。
?。?）以上兩種特征都有,。
（4）一般情況下,，雜質(zhì)線痕比其它線痕有較高的線弓,。
改善方法：
（1）改善原材料或鑄錠工藝,，改善IPQC檢測手段,。
（2）改善切片工藝,，采用粗砂,、粗線、降低臺速,、提高線速等,。
其它相關(guān)：硅錠雜質(zhì)除會產(chǎn)生雜質(zhì)線痕外，還會導(dǎo)致切片過程中出現(xiàn)"切不動"現(xiàn)象,。如未及時發(fā)現(xiàn)處理,，可導(dǎo)致斷線而產(chǎn)生更大的損失。
2,、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中,，SIC顆粒"卡"在鋼線與硅片之間,，無法溢出，造成線痕,。
表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕,，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮,，較其它線痕更加窄細(xì),。
改善方法：
（1）針對大顆粒SIC（2.5~3D50）,，加強(qiáng)IQC檢測,；使用部門對同一批次SIC先進(jìn)行試用，然后再進(jìn)行正常使用,。
?。?）導(dǎo)致砂漿結(jié)塊的原因有：砂漿攪拌時間不夠；SIC水分含量超標(biāo),，砂漿配制前沒有進(jìn)行烘烤,；PEG水分含量超標(biāo)（重量百分比<0.5%）；SIC成分中游離C（<0.03%）以及<2μm微粉超標(biāo),。
其它相關(guān)：SIC的特性包括SIC含量,、粒度,、粒形、硬度,、韌性等,，各項性能對于切片都有很大的影響。
3,、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問題,，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域。
表現(xiàn)形式：
?。?）硅片整面密集線痕,。
（2）硅片出線口端半片面積密集線痕,。
?。?）硅片部分區(qū)域貫穿硅片密集線痕。
?。?）部分不規(guī)則區(qū)域密集線痕,。
（5）硅塊頭部區(qū)域密布線痕,。
改善方法：
?。?）硅片整面密集線痕，原因為砂漿本身切割能力嚴(yán)
重不足引起,，包括SIC顆粒度太小,、砂漿攪拌時間不夠、砂漿更換量不夠等,，可針對性解決,。
（2）硅片出線口端半片面積密集線痕,。原因為砂漿切
割能力不夠,，回收砂漿易出現(xiàn)此類情況，通過改
善回收工藝解決,。
（3）硅片部分區(qū)域貫穿硅片密集線痕,。原因為切片機(jī)臺內(nèi)砂漿循環(huán)系統(tǒng)問題,，如砂漿噴嘴堵塞。在清洗時用美工刀將噴嘴內(nèi)贓物劃向兩邊,。
?。?）部分不規(guī)則區(qū)域密集線痕。原因為多晶硅錠硬度不均勻,，部分區(qū)域硬度過高,。改善鑄錠工藝解決此問題,。
（5）硅塊頭部區(qū)域密布線痕,。切片機(jī)內(nèi)引流桿問題,。
4、錯位線痕：由于切片機(jī)液壓夾緊裝置表面有砂漿等異物或者托板上有殘余膠水,，造成液壓裝置與托板不能完全夾緊,，以及托板螺絲松動，而產(chǎn)生的線痕,。
改善方法：規(guī)范粘膠操作,，加強(qiáng)切片前檢查工作，定期清洗機(jī)床,。
5,、邊緣線痕：由于硅塊倒角處余膠未清理干凈而導(dǎo)致的線痕。
表現(xiàn)形式：一般出現(xiàn)在靠近粘膠面一側(cè)的倒角處,，貫穿整片硅片,。
改善方法：規(guī)范粘膠操作，加強(qiáng)檢查和監(jiān)督,。
二,、TTV（Total Thickness Variety）
TTV不良，都是由于各種問題導(dǎo)致線網(wǎng)抖動而產(chǎn)生的硅片不良,，包括設(shè)備精度問題,、工作臺問題、導(dǎo)輪問題,、導(dǎo)向條粘膠問題等,。
1、設(shè)備精度：
導(dǎo)輪徑向跳動<40μm,，軸向跳動<20μm,。
改善方法：校準(zhǔn)設(shè)備。
2,、工作臺問題：
工作臺的不穩(wěn)定性會導(dǎo)致大量TTV不良的產(chǎn)生,。
改善方法：維修工作臺。
3,、導(dǎo)輪問題：
因?qū)л唵栴}而產(chǎn)生的TTV不良,，一般出現(xiàn)在新導(dǎo)輪和導(dǎo)輪磨損很大的時候。
改善方法：更換導(dǎo)輪,。
4,、導(dǎo)向條粘膠問題：
當(dāng)導(dǎo)向條下的膠水涂抹不均勻，出現(xiàn)部分空隙,，在空隙位置的硅片,，易出現(xiàn)TTV不良問題,。
改善方法：規(guī)范粘膠操作。
三,、臺階
臺階的出現(xiàn),，是由切片過程中的鋼線跳線引起，而導(dǎo)致鋼線跳線的原因,，包括設(shè)備,、工藝、物料等各方面的問題,，部分如下：
1,、砂漿問題：
砂漿內(nèi)含雜質(zhì)過多，沒有經(jīng)過充分過濾,，造成鋼線跳線,。
改善方法：規(guī)范砂漿配制、更換,，延長切片的熱機(jī)時間和次數(shù),。
2、硅塊雜質(zhì)問題：
硅塊的大顆粒雜質(zhì)會引起跳線而產(chǎn)生臺階,。
改善方法：改善原材料或鑄錠工藝,，改善IPQC檢測手段。
3,、單晶停機(jī),、切起工藝問題：
單晶相對多晶硬度較大，在異常停機(jī)并重新切起的過程中,，采用違規(guī)操作產(chǎn)生的鋼線跳線,。
改善方法：嚴(yán)格遵循工藝操作。
4,、線,、砂工藝匹配問題：
鋼線、砂漿型號不匹配造成切片跳線,，此種情況很少出現(xiàn),。