半導(dǎo)體設(shè)備需要大量的精密陶瓷部件,。由于陶瓷具有高硬度、高彈性模量,、高耐磨,、高絕緣、耐腐蝕,、低膨脹等優(yōu)點(diǎn),，可用作硅片拋光機(jī)、外延/氧化/擴(kuò)散等熱處理設(shè)備,、光刻機(jī),、沉積設(shè)備，半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備,，離子注入機(jī)等設(shè)備的零部件,。半導(dǎo)體陶瓷有氧化鋁,、氮化硅,、氮化鋁、碳化硅等,，在半導(dǎo)體設(shè)備中,，精密陶瓷的價(jià)值約占16%左右。精密陶瓷作為第三代新興材料,，已經(jīng)被引入到各種裝備之中,，充當(dāng)著重要的角色，這為精密陶瓷的應(yīng)用提供了廣闊的用武之地,。
隨著芯片生產(chǎn)的技術(shù)的不斷提高,，半導(dǎo)體制造設(shè)備持續(xù)向精密化、復(fù)雜化演變,，高精密陶瓷關(guān)鍵部件的技術(shù)要求也越來(lái)越高,。近年來(lái)東莞兆恒機(jī)械持續(xù)為國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)加工了眾多高精密的半導(dǎo)體零部件，如果您也有這樣的加工需求可以聯(lián)系我們,。
其中陶瓷部件包括：
1、氧化鋁(Al?O?)
2,、碳化硅(SiC)
3,、氮化鋁(AIN)
4、氮化硅(Si3N4)
5,、氧化釔（Y2O3）
氧化鋁：
氧化鋁在半導(dǎo)體裝備中使用最為廣泛的精密陶瓷材料,。具有材料結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，機(jī)械強(qiáng)度高,，硬度高,，熔點(diǎn)高，抗腐蝕,，化學(xué)穩(wěn)定性?xún)?yōu)良,，電阻率大，電絕緣性能好等優(yōu)點(diǎn),，在半導(dǎo)體設(shè)備中應(yīng)用廣泛,。
在半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備中，刻蝕機(jī)腔室材料作為晶圓污染的主要來(lái)源,，等離子刻蝕對(duì)其影響程度決定了晶圓的良率,、質(zhì)量、刻蝕工藝的穩(wěn)定性等,。因此,，刻蝕機(jī)腔室材料的選用尤為重要。當(dāng)前,，主要采用高純Al?O?涂層或Al?O?陶瓷作為刻蝕腔體和腔體內(nèi)部件的防護(hù)材料,。
碳化硅
碳化硅具有高導(dǎo)熱性,、高溫機(jī)械強(qiáng)度、高剛度,、低熱膨脹系數(shù),、良好的熱均勻性、耐腐蝕性,、耐磨耗性等特性,。碳化硅在高達(dá)1400℃的極端溫度下，其仍能保持良好的強(qiáng)度,。采用碳化硅陶瓷的研磨盤(pán)由于硬度高而磨損小,，且熱膨脹系數(shù)與硅晶片基本相同，因而可以高速研磨拋光,。
在硅晶片生產(chǎn)時(shí),，需要經(jīng)過(guò)高溫?zé)崽幚恚Ｊ褂锰蓟鑺A具運(yùn)輸,，其耐熱,、無(wú)損，可在表面涂敷類(lèi)金剛石（DLC）等涂層,，可增強(qiáng)性能,，緩解晶片損壞，同時(shí)防止污染擴(kuò)散,。此外,，碳化硅陶瓷還可應(yīng)用在XY平臺(tái),、基座,、聚焦環(huán)、拋光板,、晶圓夾盤(pán),、真空吸盤(pán)、搬運(yùn)臂,、爐管,、晶舟、懸臂槳等,。
氮化鋁
高純氮化鋁陶瓷具有卓越的熱傳導(dǎo)性,，耐熱性,、絕緣性，熱膨脹系數(shù)接近硅,，且具有優(yōu)異的等離子體抗性,，產(chǎn)品熱量分布均勻?？蓱?yīng)用于晶片加熱的加熱器,、靜電夾盤(pán)等。
氮化硅
氮化硅(Si3N4）是斷裂韌性高,、耐熱沖擊性強(qiáng),、高耐磨耗性、高機(jī)械強(qiáng)度,、耐腐蝕的材料,。可應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備的平臺(tái),、軸承等部件,。
氧化釔
氧化釔（Y2O3）為立方結(jié)構(gòu),，熔點(diǎn)高，化學(xué)和光化學(xué)穩(wěn)定性好,，光學(xué)透明性范圍較寬,，聲子能量低，容易實(shí)現(xiàn)稀土離子的摻雜具有卓越的等離子體抗性,，對(duì)于務(wù)必避免顆粒污染的半導(dǎo)體加工設(shè)備應(yīng)用而言是理想之選,，因?yàn)樗芙档驮O(shè)備維護(hù)要求，從而提高生產(chǎn)力,。氧化釔目前主要用途用在刻蝕陶瓷環(huán)等
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