根據(jù)華信研究院資料顯示,，費城半導體指數(shù)上周下跌5.83%,，低于納斯達克綜合指數(shù)0.35個百分點,；臺灣半導體指數(shù)下跌0.64%,，低于臺灣資訊科技指數(shù)0.14個百分點,。中國半導體發(fā)展指數(shù)下跌4.61%，低于A股指數(shù)0.45個百分點,。上周中國半導體上市公司中,，有8家公司上漲，58家公司下跌,。其中漲幅最大的公司是國微技術(shù)（+30.00%）。
從走勢看,，上周中國半導體發(fā)展指數(shù)有所下降,。在中美科技博棄不斷升級的背景下，強化國家戰(zhàn)略科技力量,，打造自主,、可控、安全,、可靠的半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈,，實現(xiàn)高水平科技自立自強已經(jīng)迫在眉睫，半導體行業(yè)國產(chǎn)替代亟需加速,。
“新型舉國體制”助力半導體整體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代加速,，行業(yè)核心技術(shù)鏈有望受益,。“新型舉國體制”旨在將市場機制和舉國體制的優(yōu)勢相結(jié)合,，高效配置科技力量和創(chuàng)新資源“集中力量辦大事”,。由于半導體產(chǎn)業(yè)具有產(chǎn)業(yè)鏈條長、技術(shù)攻關(guān)難度大,、投資力度大和回報周期長等特點,，所以僅靠市場自發(fā)力量很難形成突破。目前我國半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在成熟制程取得重大突破,，但在先進制程和產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵點上仍存在一定的阻力,。尤其是在半導體上游設(shè)備、材料等板塊，美國對運算芯片,、存儲制造設(shè)備,、14nm以下的芯片制造工具、EUV和DUV光刻機等環(huán)節(jié)的制裁,，形成了對我國關(guān)鍵核心技術(shù)封鎖的威脅,。在新型舉國體制下，關(guān)鍵設(shè)備及核心技術(shù)上下游產(chǎn)業(yè)鏈將通過政策的導向,，得到產(chǎn)業(yè)資源的優(yōu)先配置,。新型舉國體制將充分利好上游設(shè)備、材料板塊,，行業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)有望顯著受益,。
設(shè)計領(lǐng)域：
國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)再添2個研究院，加快突破關(guān)鍵核心技術(shù),。中國電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院,、芯片技術(shù)研究院正式揭牌成立。其中,，芯片技術(shù)研究院是中國電科經(jīng)中央編辦批準設(shè)立的研發(fā)機構(gòu),，將依托園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢，以及中國電科第24所,、26所,、44所技術(shù)積累和資源優(yōu)勢，成體系布局集成電路,、微聲電子,、半導體光電子、傳感器等芯片技術(shù),，完善芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè),，確保產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全。中國電科表示,，組建產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院,、芯片技術(shù)研究院，將推動集成電路與核心元器件攻關(guān),，加快突破關(guān)鍵核心技術(shù),。中國電科將以研究院揭牌成立為新的起點，瞄準國家急迫需要和長遠需求,，系統(tǒng)整合集成電路與核心元器件優(yōu)勢資源,，全力打好產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化攻堅戰(zhàn),，努力在世界一流科研院所建設(shè)方面率先取得突破,。
制造領(lǐng)域：
我國科學家在下一代光電芯片制造領(lǐng)域獲重大突破。9月14日晚，國際頂級學術(shù)期刊《自然》發(fā)表了我國科學家在下一代光電芯片制造領(lǐng)域的重大突破,。南京大學張勇,、肖敏、祝世寧領(lǐng)銜的科研團隊,，發(fā)明了一種新型“非互易飛秒激光極化鐵電疇”技術(shù),，將飛秒脈沖激光聚焦于材料“鈮酸鋰”的晶體內(nèi)部，通過控制激光移動的方向,，在晶體內(nèi)部形成有效電場,，實現(xiàn)三維結(jié)構(gòu)的直寫和擦除。這一新技術(shù),，突破了傳統(tǒng)飛秒激光的光衍射極限,，把光雕刻鈮酸鋰三維結(jié)構(gòu)的尺寸，從傳統(tǒng)的1微米量級（相當于頭發(fā)絲的五十分之一）,，首次縮小到納米級,，達到30納米，大大提高了加工精度,。這一重大發(fā)明,，未來或可開辟光電芯片制造新賽道，有望用于光電調(diào)制器,、聲學濾波器,、非易失鐵電存儲器等關(guān)鍵光電器件芯片制備,，在5G/6G通訊,、光計算、人工智能等領(lǐng)域有廣泛的應用前景,。
設(shè)備領(lǐng)域：
設(shè)備零部件,，半導體國產(chǎn)化替代的深水區(qū)。從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)來看,，半導體設(shè)備零部件處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的最上游,，也是國產(chǎn)化替代進程中較為艱難的領(lǐng)域。究其原因在于設(shè)備零部件具有品類繁多,、市場分散,、認證壁壘高等因素。立足當下,，隨著國內(nèi)半導體晶圓廠及設(shè)備公司營收規(guī)模持續(xù)上升,，以及其對自身供應鏈安全的考慮，將有望帶動一批半導體設(shè)備零部件相關(guān)公司發(fā)展壯大,。
東莞兆恒機械擁有超過18年的半導體設(shè)備精密零件制造經(jīng)驗,，持續(xù)為國內(nèi)外眾多半導體設(shè)備企業(yè)制造過無數(shù)的半導體設(shè)備高精密零部件,，兆恒基于年均20年的多國籍技術(shù)管理團隊和高端的進口硬件設(shè)備群，及執(zhí)行嚴謹?shù)馁|(zhì)量管理系統(tǒng)得以保駕護航,，受到客戶持續(xù)的信賴和好評
材料行業(yè)：
碳化硅市場滲透率不斷上升,，產(chǎn)業(yè)鏈迎來規(guī)?；l(fā)展。碳化硅的發(fā)展與電動汽車市場的擴張緊密相連,，隨著新能源汽車市場規(guī)模持續(xù)擴大,，以及自動駕駛技術(shù)的升級演變，車用芯片需求不斷上升,，第三代半導體碳化硅技術(shù)重要性愈發(fā)凸顯,。Wolfspeed、安森美,、意法半導體作為碳化硅領(lǐng)域的頭部企業(yè),，其動態(tài)是行業(yè)的重要風向標，近期三家企業(yè)均發(fā)表了對碳化硅行業(yè)的積極展望,，反映車規(guī)級碳化硅產(chǎn)品的滲透率情況好于預期,。我們認為碳化硅產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入爆發(fā)前夕，隨著新能源車滲透率不斷升高,，以及整車架構(gòu)朝800V高壓方向邁進,，碳化硅器件在主逆變器、DC／DC轉(zhuǎn)換系統(tǒng),、車載充電系統(tǒng)及充電樁等領(lǐng)域有望迎來規(guī)?；l(fā)展。
信息來源：華信研究院
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