半導(dǎo)體設(shè)備定義：半導(dǎo)體設(shè)備是指用于制造各類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,，也包括生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的其他類(lèi)機(jī)器設(shè)備,，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié),。其中生產(chǎn)半導(dǎo)體的核心專(zhuān)用設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者,，芯片設(shè)計(jì),、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造,，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過(guò)來(lái)推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,。
半導(dǎo)體設(shè)備分類(lèi)：半導(dǎo)體設(shè)備可分為 前道設(shè)備（晶圓制造）和 后道設(shè)備（封裝與測(cè)試）兩大類(lèi),。前道設(shè)備涉及硅片加工,、光刻、刻蝕,、離子注入,、薄膜沉積、清洗,、拋光,、金屬化等工藝,，所對(duì)應(yīng)的核心專(zhuān)用設(shè)備包括 硅片加工設(shè)備、光刻設(shè)備,、刻蝕設(shè)備,、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備,、薄膜沉積設(shè)備,、機(jī)械拋光設(shè)備、量測(cè)設(shè)備 等,。后道設(shè)備則包括 封裝設(shè)備 和 測(cè)試設(shè)備,。
前道設(shè)備占主要部分,。設(shè)備投資一般占比 70~80%，當(dāng)制程到 16/14nm 時(shí),，設(shè)備投資 占比達(dá) 85%,；7nm 及以下占比將更高。按工藝流程分類(lèi),，典型的產(chǎn)線(xiàn)上前道,、封裝、 測(cè)試三類(lèi)設(shè)備分別占 85%,、6%,、9%
測(cè)試需求高增長(zhǎng)。半導(dǎo)體設(shè)備 2013~2018 年復(fù)合增長(zhǎng)率為 15%,，前道,、封裝、測(cè)試設(shè) 備增速分別為 15%,、11%,、16%。增速最快的子項(xiàng)目分別為刻蝕設(shè)備（CAGR 24%） 和存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備（CAGR 27%）,。根據(jù) SEMI,，2021年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 77.9 億美金，同比增長(zhǎng) 29.6%,，預(yù)計(jì) 2022 年市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步增長(zhǎng)至 81.7 億美金,。
全球設(shè)備五強(qiáng)占市場(chǎng)主導(dǎo)角色。全球設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局,，主要前道工藝（刻蝕,、沉積、涂膠、 熱處理,、清洗等）整合成三強(qiáng) AMAT,、LAM、TEL,。另外,，光刻機(jī)龍頭 ASML 市占率 80%+；過(guò)程控制龍頭 KLA 市占率 50%,。根據(jù) SEMI,，ASML、AMAT,、LAM Research,、 TEL、KLA 五大廠商 2021 年收入合計(jì) 788 億美元,，占全球市場(chǎng)約 77%。
隨著芯片納米進(jìn)程接近摩爾定律極限,，半導(dǎo)體設(shè)備精密度要求越來(lái)越高,，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備及半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵零部件國(guó)產(chǎn)化任重而道遠(yuǎn),，我們需要更多的資本投入及技術(shù)的突破以帶來(lái)的設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的變革！
資料來(lái)源：知乎行行查,，國(guó)盛證券研究院
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