隨著科技的快速發(fā)展，各行業(yè)公司發(fā)明了各式各樣的電子電器產(chǎn)品,，在產(chǎn)品快速更替的浪潮中,，各種產(chǎn)品正在迅速的往體積小型化,，功能全面化發(fā)展，在科技高速發(fā)展的步伐中,，同時對半導體器件的小型化,，品種多樣化，功能全面化的前所未有的挑戰(zhàn),，近年來國內(nèi)半導體制造產(chǎn)能不斷擴張,，半導體設備廠商加速成長。我們認為下游發(fā)展將拉動上游本地化配套需求,，半導體設備零部件迎來高增長階段,。
半導體設備零部件包含密封圈,、EFEM、射頻電源,、靜電吸盤,、硅電極、真空泵,、氣體流量計,、噴淋頭等產(chǎn)品，可分為機械類,、電氣類,、機電一體類、光學類等類別
半導體設備零部件存在一定技術壁壘，要求相關企業(yè)具備精密加工,、表面處理等能力,，認證過程也較為復雜。尤其是在機械手,、真空規(guī),、部分光學類零部件等領域，國內(nèi)企業(yè)和海外頭部企業(yè)仍然存在顯著的技術差距,。國內(nèi)企業(yè)在鈑金件,、金屬件、腔體等機械類零部件領域已經(jīng)完成了一定程度的國產(chǎn)化,，相較于一般的機械設備零部件,，半導體設備零部件通常有著精度高,、批量小、多品種,、尺寸特殊,、工藝復雜,、要求較高等特點,，需要兼顧強度、應變,、抗腐蝕,、電子特性、電磁特性,、材料純度等復合功能要求,，對廠商有著技術方面的挑戰(zhàn)。
例如中微公司生產(chǎn)一臺刻蝕機涉及的過程包括但不限于：
1）需要采購EFEM,、機械手等零部件進行晶圓的傳遞,，EFEM、機械手通常是以集成度較高的模組形式采購自Rorze等公司,，而后由中微公司將其組裝為傳輸系統(tǒng),；
2）需要采購反應腔體、噴淋頭,、邊緣環(huán),、射頻發(fā)生器、螺絲,、螺帽等零部件完成反應系統(tǒng)的組裝,，這些零部件通常是以集成度較低的零件的形式采購自靖江先鋒、MKS等公司,；
3）需要采購氣體輸送相關的零部件,，這些零部件通常是以系統(tǒng)的形式來自Ultra Clean Technology、Compart Systems等公司,。
通過以上的例子,，我們可以看出半導體設備公司采購的零部件種類繁多,，既會采購一些集成度較高的模組、系統(tǒng),，其后續(xù)只要完成簡單的安裝過程即可,；也會采購一些集成度較低的零件，由自己組裝為更加復雜的模組乃至系統(tǒng),。這些零部件既包括螺絲,、螺帽,、芯片、線路,、工業(yè)電腦等標準品,，也包括腔體、鈑金件等定制品,。理論上,，Texas Instruments等公司出品的模擬芯片有可能被用于半導體設備生產(chǎn)，屬于半導體設備零部件范疇,。但本篇報告為方便討論,，主要聚焦于這樣幾類公司：1）生產(chǎn)的零部件是定制品或偏向于定制品，應用于半導體設備中,，比如華亞智能（主要生產(chǎn)鈑金件）,、新萊應材（主要生產(chǎn)腔體、閥）,；2）生產(chǎn)的零部件是標準品或偏向于標準品,，既可以應用于其他機械設備，也可以應用于半導體設備,，但由于應用于半導體設備對產(chǎn)品要求較高,，全球只有少數(shù)幾家企業(yè)能夠生產(chǎn)符合要求的產(chǎn)品，比如VAT（主要生產(chǎn)真空閥）,、Zeiss（主要生產(chǎn)鏡頭組）,。
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