1）硅片研磨的UV減粘膠帶BG tape
這個應用是原料的硅錠切割成硅片以后，表面有些鋸痕破損等,，需要進行研磨拋光等處理,。
這過程中需要用到BG tape,，Back grindingtape。
首先,，這個厚度公差正負1um,，已經(jīng)把幾乎所有的膠帶廠商擋在了門外，膠的涂布使用一些精密的涂布機可以達到,，但是搭配上那個膜,，就很難了，行業(yè)一般使用PO聚烯烴膜,，目前也是只有日本廠商能大量提供,，國內(nèi)在研發(fā)起步中；
其次,，膠是水性膠,，盡量不留殘膠,，即使有也很容易清洗去除，膠本
再次,，PO膜本身的除了厚度管控,，還要防靜電處理，保持柔軟性而便于貼合硅片無氣泡,，無離子析出等等,，也是很難做到。
2）晶圓減薄保護膠帶
在如臺積電等工廠完成晶圓后,，硅片上已經(jīng)有很多芯片電路了,。
如上圖，左邊是線路面,，右邊是背面,，這樣的產(chǎn)品，對于封裝來說,，還是偏厚了,，需要進行再減薄，更薄的產(chǎn)品,，利于將來芯片的散熱,，封裝后的芯片更加輕薄，也有更好的電性能,，所以在foundry廠出貨前或者芯片封裝廠封裝前,，需要將晶圓從背面進行減薄。
這類也是BG tape,，只是應用點不一樣,，產(chǎn)品結構也是類似。
簡單的工藝如下：
首先,，這個膠也是可以用UV減粘,，因為有些IC如存儲功能的，不能照射UV,，所以也有熱減粘或者其他方式的減粘，膠要接觸芯片,，肯定也是需要不留殘膠,，容易清潔等要求,。不同的晶圓尺寸，也有不同的粘度需求,，不同的表面,，還需要不同厚度的膠來解決表面段差情況。
其次基材也是有PO或者PVC,，都有要保持柔韌性,，PO膜貴一點，PVC便宜一點,，但是有增塑劑析出的問題需要改善,。
3）晶圓切割膠帶
Wafer晶圓經(jīng)過減薄以后，還是一整片的,，需要切割成一個個單個芯片chip,，這過程中需要使用UV Dicing tape，下圖是一個典型的dicing過程,。
將膠帶貼在wafer背面,，固定在機臺上，進行切割,，粘性需要一定的保證,，否則容易崩邊等不良，不留殘膠,，某些芯片也不可以使用UV光照,。
而基材也有很多學問，防靜電,，
4）QFN封裝膠帶
目前芯片封裝方式有很多,，甚至接近百種,，其中非常流行的一種方式叫QFN封裝，Quad Flat No-leads Package,，方形扁平無引腳封裝,。
而QFN封裝的工藝如下：
這過程中用到一種以PI聚酰亞胺為基材，丙烯酸酯為膠的一種單面膠帶,。
將QFN膠帶貼在引線框背面,，然后涂導電膠或者絕緣膠，固化后，打金線導體各個pad,，再用環(huán)氧樹脂灌封,，封裝結束后移除這個膠帶。
膠帶需要使用PI耐高溫的性能,，然后不能使用硅膠作為膠黏劑,，因為會引起硅污染，丙烯酸類膠耐高溫,，就有不小的挑戰(zhàn),，而且還要不留殘膠。
同時這個過程中,，用到的導電膠,，環(huán)氧樹脂等也是很獨特的材料，掌握在少數(shù)幾個國際巨頭手中,。
5）晶片粘結膠膜
將芯片固定在引線框架上或者粘接兩層wafer,，可以使用膠水，dieattach adhesive,，或者也可以使用熱敏型的DAF膠膜,，Die attach film，或者有導電的CDAF,。
6）芯片包裝的載蓋帶
芯片封裝結束后,，需要使用專門的載蓋帶包裝。