研磨半導(dǎo)體行業(yè)工件拋光設(shè)備
研磨半導(dǎo)體行業(yè)工件拋光設(shè)備通常是高精密平面處理設(shè)備，在市面上平面拋光研磨設(shè)備有很多種型號,，但是能做到既能保證精度,，又能研磨超薄工件材質(zhì)的設(shè)備，是很少見的,，而且能提高上效率的工件也是很難做到
研磨半導(dǎo)體工件技術(shù)難點(diǎn)
1,、加工技術(shù)的限制，用來加工精密工件的拋光盤表面不可能平整,，上下表面不可能平行,。
2、即使拋光盤平整,，上下表面平行,，由于工件本身表面不平整平行，再加上裝配技術(shù),，拋光盤固定之后也不可能水平,，再加上固定拋光盤的其他工件由于加工和裝配的缺陷，最終導(dǎo)致拋光盤不可能水平,、平行,。
3,、目前的拋光研磨機(jī)構(gòu)在加工過程中不能很好地對加工工件進(jìn)行位姿變換,，以適應(yīng)不平整的拋光盤，使加工工件很好地貼合拋光盤表面的形狀,。
針對于拋光工件材質(zhì)不同,，現(xiàn)有7種不同產(chǎn)品案例為客戶選擇：
1、鋁制手機(jī)殼,，中框注塑后拋光方案,；
2,、鋁制產(chǎn)品陽極后拋光方案；
3,、陶瓷手機(jī)殼,，中框鏡面拋光方案；
4,、玻璃手機(jī)殼鏡面拋光方案,；
5、不銹鋼產(chǎn)品去毛刺方案,；
6,、沖壓或鍛造手機(jī)殼體拋光方案；
7,、不銹鋼,、塑膠手機(jī)殼，中框拋光方案,。