研磨半導(dǎo)體行業(yè)工件拋光設(shè)備
研磨半導(dǎo)體行業(yè)工件拋光設(shè)備通常是高精密平面處理設(shè)備,，在市面上平面拋光研磨設(shè)備有很多種型號(hào),，但是能做到既能保證精度,，又能研磨超薄工件材質(zhì)的設(shè)備,，是很少見的，而且能提高上效率的工件也是很難做到
研磨半導(dǎo)體工件技術(shù)難點(diǎn)
1,、加工技術(shù)的限制,，用來加工精密工件的拋光盤表面不可能平整，上下表面不可能平行,。
2,、即使拋光盤平整，上下表面平行,，由于工件本身表面不平整平行,，再加上裝配技術(shù)，拋光盤固定之后也不可能水平,，再加上固定拋光盤的其他工件由于加工和裝配的缺陷,，最終導(dǎo)致拋光盤不可能水平、平行,。
3,、目前的拋光研磨機(jī)構(gòu)在加工過程中不能很好地對(duì)加工工件進(jìn)行位姿變換，以適應(yīng)不平整的拋光盤,，使加工工件很好地貼合拋光盤表面的形狀,。
針對(duì)于拋光工件材質(zhì)不同，現(xiàn)有7種不同產(chǎn)品案例為客戶選擇：
1,、鋁制手機(jī)殼,，中框注塑后拋光方案；
2,、鋁制產(chǎn)品陽極后拋光方案,；
3、陶瓷手機(jī)殼,，中框鏡面拋光方案,；
4,、玻璃手機(jī)殼鏡面拋光方案；
5,、不銹鋼產(chǎn)品去毛刺方案,；
6、沖壓或鍛造手機(jī)殼體拋光方案,；
7,、不銹鋼、塑膠手機(jī)殼,，中框拋光方案,。